NVIDIA DGX Spark散热测试:OEM散热设计对比作者:Divyansh Jain,2026 年 1 月 25日经过漫长的等待,NVIDIA DGX Spark于去年发布,旨在培养新一代人工智能工程师和研究人员。此次对比之所以引人注目,在于它让我们有机会观察不同的 OEM 合作伙伴如何诠释 NVIDIA 的参考设计。虽然所有实现方案的核心电子元件和主板都保持一致,但散热管理方案、机箱设计
2026-04-14 工作站服务器 4
4U标准规格CPU:2*Intel Xeon Gold 6354 ,共36C72T,主频3.0GHz,睿频3.6GHz 21560031200内存: 12*64GB DDR4 R-ECC12130015600系统盘:2*480G SSD211002200数据盘:8*7.68TB SSD(企业级)81000080000 2*7.68Tb U.2 NVME SSD(企业级)29500190
2025-04-24 gx 403
第三代Intel® Xeon® Icelake系列可扩展处理器,TDP 270W。在带宽翻倍的PCIe Gen4平台上可支持8块双宽GPU卡;支持一键拓扑切换满足不同AI应用需求;广泛适用于互联网AI公有云、企业级AI云平台、智能安防、视频编解码等场景。
2025-04-24 工作站服务器 463
2021-09-246248R2160003200032GB16130020800480212002400LSI9361124002400x710115001500模块2200400光缆10米1200200IB卡11200012000IB线10米116001600A100862000496000NVLINK423009200超微8卡平台13200032000龟盖板16006006111006416
2025-04-24 gx 2143