GPU服务器

NVIDIA B200 8卡GPU服务器 G893-SD1-AAX5/G893-ZD1-AAX5

G893有两款8U 服务器,G893-SD1-AAX5G893-ZD1-AAX5Intel Xeon 及AMD EPYC 处理器,并可搭配NVIDIA BlueField-3 DPU 与ConnectX-7 PCIe 互连技术,提升数据吞吐量与系统扩展性。该系列产品主要应用于医疗、科学研究、财务建模及自动化系统等领域。技钢科技同时推出GIGAPOD 机架规模AI 超级运算解决方案,专门针对生成式A

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G893有两款8U服务器,

G893-SD1-AAX5
G893-ZD1-AAX5

INTEL Xeon 及AMD EPYC 处理器,并可搭配NVIDIA BlueField-3 DPU 与ConnectX-7 PCIe 互连技术,提升数据吞吐量与系统扩展性。


技嘉 G893 系列服务器介绍

AI/HPC 高性能计算平台规格详解

G893-SD1-AAX5

INTEL Xeon Scalable 平台 INTEL
基本信息
产品系列G893 系列 (INTEL 平台)
机箱形态8U 机架式服务器
尺寸447 × 351 × 923 mm
处理器配置
处理器类型第5代/第4代 INTEL® Xeon® Scalable
支持系列INTEL® Xeon® CPU Max Series
CPU插槽2 × LGA 4677 (Socket E)
最大TDP单颗最高 350W
最大核心数双路共128核心 (第5代)
内存配置
内存类型DDR5 RDIMM / 3DS RDIMM
内存通道8通道 (每CPU)
DIMM插槽32条 (16条/CPU)
最大容量8TB
内存频率最高 5600 MT/s (第5代)
最高 4800 MT/s (第4代)
支持特性INTEL Optane PMem 200 系列
GPU/加速卡配置
GPU模块NVIDIA HGX™ B200 8-GPU
GPU形态8 × NVIDIA B200 SXM GPU
GPU互联NVLink™ + NVSwitch™
互联带宽1.8 TB/s
GPU内存单颗192GB HBM3e,共1.5TB
AI算力FP8: 14 PetaFLOPS (稀疏)
FP16: 7 PetaFLOPS (稀疏)
存储配置
前置硬盘位8 × 2.5" 热插拔 NVMe
硬盘接口PCIe Gen5 x4
内置存储2 × M.2 (2280/22110)
M.2接口PCIe Gen5 x4
网络配置
板载网卡INTEL® X710-AT2 双口万兆
网络接口2 × 10Gb/s RJ45
管理网口前置 + 后置 各1个
BMC芯片ASPEED® AST2600
扩展插槽
PCIe Gen5 x164 × 全高全长双槽 (FHHL)
PCIe Gen5 x168 × 全高全长单槽 (FHHL)
电源与散热
电源数量12个热插拔电源模块
单电源功率3000W
电源认证80 PLUS 钛金认证
冗余设计N+1 冗余
散热设计支持最高 40°C 进风温度
管理功能
管理控制台GIGABYTE Management Console
管理软件GSM (GIGABYTE Server Management)
支持协议Redfish API、IPMI 2.0、SNMP

G893-ZD1-AAX5

AMD EPYC 平台 AMD
基本信息
产品系列G893 系列 (AMD 平台)
机箱形态8U 机架式服务器
尺寸447 × 351 × 923 mm
处理器配置
处理器类型AMD EPYC™ 9005 系列 (Zen 5)
兼容系列AMD EPYC™ 9004 系列 (Zen 4)
CPU插槽2 × LGA 6096 (Socket SP5)
最大TDP单颗最高 500W
最大核心数双路共256核心 (192×2)
内存配置
内存类型DDR5 RDIMM / 3DS RDIMM
内存通道12通道 (每CPU)
DIMM插槽24条 (12条/CPU)
最大容量12TB
内存频率最高 6400 MT/s (9005)
最高 4800 MT/s (9004)
支持特性CXL 2.0 Type 3 内存扩展
GPU/加速卡配置
GPU模块NVIDIA HGX™ B200 8-GPU
GPU形态8 × NVIDIA B200 SXM GPU
GPU互联NVLink™ + NVSwitch™
互联带宽1.8 TB/s
GPU内存单颗192GB HBM3e,共1.5TB
AI算力FP8: 14 PetaFLOPS (稀疏)
FP16: 7 PetaFLOPS (稀疏)
存储配置
前置硬盘位8 × 2.5" 热插拔 NVMe
硬盘接口PCIe Gen5 x4
内置存储2 × M.2 (2280/22110)
M.2接口PCIe Gen5 x4
网络配置
板载网卡INTEL® X710-AT2 双口万兆
网络接口2 × 10Gb/s RJ45
管理网口前置 + 后置 各1个
BMC芯片ASPEED® AST2600
扩展插槽
PCIe Gen5 x164 × 全高全长双槽 (FHHL)
PCIe Gen5 x168 × 全高全长单槽 (FHHL)
电源与散热
电源数量12个热插拔电源模块
单电源功率3000W
电源认证80 PLUS 钛金认证
冗余设计N+1 冗余
散热设计支持最高 40°C 进风温度
管理功能
管理控制台GIGABYTE Management Console
管理软件GSM (GIGABYTE Server Management)
支持协议Redfish API、IPMI 2.0、SNMP

关键差异对比

对比项G893-SD1-AAX5 (INTEL)G893-ZD1-AAX5 (AMD)
CPU架构INTEL Xeon ScalableAMD EPYC 9005/9004
最大CPU功耗350W500W (+43%)
内存通道数8通道12通道 (+50%)
内存插槽数32条 (+33%)24条
最大内存容量8TB12TB (+50%)
最高内存频率5600 MT/s6400 MT/s (+14%)
最大CPU核心数128核 (双路)256核 (双路) (+100%)
CXL支持CXL 1.1CXL 2.0
GPU配置完全相同 (8×B200 SXM)
存储配置完全相同
网络配置完全相同
扩展插槽完全相同
电源配置完全相同 (12×3000W)
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